锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象,可以从以下几个方面进行分析:印刷少锡的原因:锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快,钢网孔堵塞。印刷连锡的原因:锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大,印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因:钢网没调正,钢网与PCB焊盘不符,钢网或压力偏大。
SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪,可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积,3DSPI价格,起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏,而焊膏的好坏对产品起关键作用,据有人统计,电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的,3DSPI检测设备,可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为,致力于做的AOI。研发技术人员占比70%,专注于人工智能、视觉领域10余年,并取得了重大突破,用AI赋能工业检测,将深度学习算法应用到AOI,滁州3DSPI,为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”,“多锡”,“桥连”,“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展,电子产品的日趋复杂,贴片元器件向精细化发展,3DSPI公司,表面安装器件本身的体积越来越小,引脚和走线越来越密,使组件尺寸越来越小,锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
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